hp战66win7找不到引导硬盘-(hp安装win7找不到硬盘)
（HP安装win7找不到硬盘）
前段时间，惠普推出了商务轻薄66-HP 663代的第三代机型。这款笔记本将在上一代的基础上进一步升级，比如CPU升级为英特尔最新的第10代酷睿处理器，增加摄像头物理防护罩，增加键盘背光，Wi -Fi6.无线协议将支持并通过19项严格的军用标准测试。从这些升级点来看，第 66 代 HP 的性能、安全性和稳定性都有所提升。今天就来说说这款全新升级的轻薄商务本。
01 外观
第三代惠普战66延续了前两代的设计风格，包括银白色的配色。A/C侧边采用高强度航空铝材，C面与机身侧边融为一体，让第三代HP Z 66看起来更具商业气息。.
银白配色A/C面金属材质
663代HP 还通过了19项美国MIL-STD-810G军标测试，包括跌落测试、功能冲击测试、10-500Hz振动测试、湿度测试、关机高度测试、灰尘测试、热冲击测试、开机测试高温测试。，开机低温测试，20次震动测试等等，严苛程度可想而知。可以看出，惠普第三代Z66除了颜值高之外，在整机的牢固度上也是相当有保障的。
正确的界面
左侧界面
第三代HP Z66的接口扩展是一大亮点。机身左侧包括一个USB2.0、一个标准SD读卡器，机身右侧有一个3.5mm两个音频接口USB3.1接口，一个HDMI1.4、一个RJ-45网口，全功能USB Type-C接口，加上笔记本本身的屏幕，惠普战66三代可以三屏联动，无需外设必需的。
在目前的轻薄本中比较少见的，惠普战神第六代和第三代还自带了一些，非常适合商务办公，也节省了额外购买传输线的成本。
网口在目前轻薄本中比较少见，不过66代HP Wars还是自带了一些，对商务办公人员非常友好，也节省了额外购买传输线的成本。有些朋友可能觉得有点多余，但对于上班族来说，不断响应变化才是最好的解决方案。
02屏风
HP War 66 Gen 3 有两个版本：14 英寸和 15.6 英寸。我们拿到的评测机是15.6英寸版本，也就是说笔记本配备了15.6英寸屏幕。经测试，屏幕来自LG，型号为。
15.6寸IPS屏
笔记本配备的屏幕为高色域IPS FHD屏幕。经过精英测试，屏幕色域覆盖92%sRGB，最大亮度399.1cd/㎡，△E为2.，即使在户外工作，屏幕素质也不错，具有 400 尼特的亮度和防眩光设计，让用户也能看到屏幕。
色域覆盖
最大亮度399.1cd/㎡
△E是2.22
03 控制/安全
除了屏幕尺寸的不同，惠普 Z66 III 的 14 英寸和 15.6 英寸版本在键盘上也略有不同。15.6英寸版本在键盘右侧增加了一个小键盘。方便经常需要输入数字的上班族。此外，键盘增加了白色背光设计，即使在相对昏暗的环境中也能轻松从容地找到按键。
15.6寸版增加小数字键
对于定位在商务办公的轻薄笔记本来说，安全性的重要性不言而喻。第三代HP 66采用了摄像头物理屏蔽指纹识别的双重方案。给摄像头增加物理屏蔽也是第三代HP 66的主要升级点。
物理屏蔽相机
物理屏蔽摄像头为椭圆形设计。向左滑动相机可关闭相机，向右滑动可打开相机。屏蔽片左右滑动阻尼非常轻，用户可以轻松操作屏蔽片。
04 性能
我们的评测机配备了第10代Intel Core i7处理器，16GB DDR4内存，512GB PCIe SSD，MX内存为单通道250显卡，MX250为25W。我们来一一分析满血版。
酷睿 i7-
R15：单核181cb 多核588cb
酷睿i7-10代酷睿处理器为4核8线程，基础频率1.8GHz，最大睿频4.9GHz，TDP为15W。R中这款处理器的单核和多核成绩分别为181和588cb，单核正常，多核略低。
MX250满血版
MX250显卡的功耗为250W，频率为1519-，也就是MX显卡的满血版优于Intel和AMD。也就是说，如果你想玩一些主流的网游（LOL、CS:GO）用第三代HP War 66也能满足。
评测机内存为单通道16GB DDR4-2667，第三代HP 66预留内存插槽。用户可以根据后续升级的需要购买额外的内存形成双通道，进一步提升性能。
硬盘信息
清洁发展机制基准
硬盘为1TB PCIe SSD，型号为 SN720，使用PCIe 3.0×4通道。此外，第三代HP War 66还预留了一个2.5寸硬盘位，硬盘连接线已准备就绪。用户只需购买硬盘即可升级，非常贴心。
05 续航/散热
10 电池寿命测试
惠普战66第三代内置45Wh电池经过测试（10个现代办公，150cd/㎡亮度，启用WiFi），笔记本续航9小时12分钟，远高于同等电池容量，这也让笔记本长时间不插电，为移动办公提供了基本保障。
除了耐用性，商务本的散热性能也是重要指标之一，尤其是键盘表面温度的表现，将直接影响用户的办公体验。除了耐用性，商用本的散热性能也是重要指标之一，尤其是键盘表面温度的表现会直接影响到用户的办公体验。那么，我们来看看HP Wars 66th Gen的散热表现？
单风扇双铜管散热模块从内部设计上看，惠普战66第三代采用了单风扇双铜管散热模块。低负载CPU（CPU）30分钟后，处理器频率3.16GHz，温度71°C，功耗15W，核心温度控制比较好。
C 表面温度
另外，我们用热像仪测试了这款机器的C面温度，可以看到键盘区域最高温度为40°C，最低为31.6°C，而平均只有35.7°C，与正常体温相近，所以在实际体验中，您只会感到轻微的温暖，不会感到热。此外，业界公认的 C 表面温度标准为 42°C。超过这个温度就是不合格的散热设计。因此HP 663代最高温度40°C完全符合行业标准，说明其散热性能非常好，能给用户带来很大的好处。最好的用户体验。
06 评价总结
对于一款定位商务的轻薄本来说，稳定性、安全性、易用性和性能可以说是用户最关心的四个方面。三代HP 66在这些方面各有优势，可以说是商务上班族的稳妥之选。
HP 663通过了19项美国MIL-STD-810G军用标准测试，包括跌落测试、冲击测试、湿度测试、灰尘测试等。如此严苛的测试条件让HP 66三代拥有强大的稳定性。
安全方面，66代HP 新增了摄像头物理防护罩，在需要保护用户隐私时轻轻合上摄像头，再加上指纹识别模块，摄像头物理防护指纹识别的双重保障使笔记本更加安全。
丰富的扩展接口和背光键盘让HP War 66 3代更易于使用，全新升级的第10代英特尔酷睿处理器和Wi-Fi 6进一步提升了笔记本的性能。
售后服务方面，惠普Z66第三代享受6个月免费云在线服务和7个月免费云在线服务*24小时人工在线服务，1年工程师上门维修，2年电池保修，1年意外损坏免费保修，3年整机可有偿升级上门服务（电池免费3年保修）彻底消除用户的后顾之忧。此外，第三代惠普战66还为企业用户安装了腾讯企业微信，可为中小企业提供低成本的综合解决方案。支持灵活、人性化的考勤打卡，提供高效的标准化报表解决方案，方便多人视频会议应用。
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